质料引见
质料
特性
国际范例
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铜箔基板-基材 1.聚亚醯胺(PI)
   构造:  
TPI
PI
TPI
2.液晶高分子(LCP) 
  (高速/高频运用)
   构造:
LCP
3.铁氟龙体系 
  (高速/下頻运用)


RoHS 
Halogen Free
铜箔基板– 双面板新金沙娱乐官网推荐 1.薄化趋向 
  (Cu ≦ 9μm;PI ≦12.5μm)
2.薄化趋向(PI ≧ 50μm)
3.下頻高速运用
构造:
Cu
TPI
PI
TPI
Cu


RoHS 
Halogen Free


铜箔基板–单面板 产物薄化 (Cu ≦ 9μm;PI ≦ 12.5μm ),可联络RTR装备。
◎薄型化
◎低反发
构造:
Cu
PI
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RoHS 
Halogen Free


保护膜 1.产物薄化 (PI ≦ 7.5μm) 
2.彩色PI:玄色/红色/
   黃色/通明
◎ 薄型化
◎ 低反发
构造:
PI
AD
Released Paper

RoHS 
Halogen Free
接着胶片金沙娱乐网址 应用于多层版或补强背胶用。
构造:
Released Paper
Adhesive
Released Film


RoHS 
Halogen Free
补强 支持电子零件或增添金手指插拔挺性。
构造:
PI
Adhesive
PI
Adhesive
Released Film


RoHS 
Halogen Free
导电薄膜 防备电磁波滋扰,增添挠折性。
构造:
Transfer Film (PET)
Insulation Layer
Ag Deposition Layer
Anisotropic Conduction Adhesive Layer
Protection Film (PET)

RoHS 
Halogen Free聚亚醯胺聚亚醯胺
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